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公司拥有一批高素质的PCB设计工程师,有丰富的电信级高速多层电路板仿真分析si和pcblayout设计经验,通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、通信号质量、信号匹配方案、信号走线拓扑结构、高速信号回流currentreturnpath、电源地去藕decoupling、去藕电容分布、信号阻抗控制impedancecontrol和叠层stackup控制、单板EM...
本公司拥有多位在PCB抄板设计方面具有丰富经验经验的工程师。
对多层PCB板有极其详尽透彻的了解,对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。
无论是元件密集,遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板,或是对高频处理要求苛刻,电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备,...
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